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第575章 芯片帝国,一步一步的实现(1 / 4)

第575章 芯片帝国,一步一步的实现

芯片国产化,说起来容易,做起来难。

所谓的芯片就是集成电路,是把很复杂的、大量的晶体管电路压缩到指甲盖大小的空间内部,从而在极小的空间内构建出复杂的电路,完成复杂的计算与控制等功能。

芯片是所有电子工业的基础,对人类社会影响极其巨大,无论是小至手机还是大至空间站,都离不开芯片的大规模使用。

芯片还关系到国家安全,在一定程度上可以说,芯片能力的高低,关系到一个国家武器能力的强弱。

当然了,对于曹阳来说,他考虑不了那么高大上的事情,他想要的是让南山集团的各个产品上面使用的芯片能够实现国产化。

这个目标,其实也是非常艰巨的。

不说手机,单单是一辆车上使用的芯片,种类就非常的多。

特别是电动车上,对芯片的需求就更加广泛了。

虽然汽车上使用的芯片,大部分都不是什么技术特别先进的产品,好几年前的技术生产出来的芯片也能满足要求。

但是车规级芯片确实也有自己的难度。

并且将来智能化、网联化之后,部分车规级芯片对算力的要求也会很高,需要使用最先进的芯片技术才能满足要求。

南山半导体魔都晶圆厂的修建,是曹阳实现真正的芯片国产化的第一步。

“曹总,这一次参加魔都晶圆厂投产仪式的人比较高,政务院那边有一名副院长会出席活动,部委那边也是有不少人参加。”

“魔都这边更是从市里面到区里面,相关的领导都出席。”

章京这段时间都在魔都待着,今天亲自来机场接曹阳,顺便汇报接下来的安排。

相比之前的捷豹路虎魔都工厂量产仪式,这一次的活动显然级别要高很多。

晶圆厂啊!

这可不是一般的企业敢去搞,也不是一般的企业搞的起来的。

但是人家南山集团就敢搞,还搞的有声有色!

“之前规划的时候,说我们这个晶圆厂投产之后,最好先生产8英寸的晶圆,现在这些晶圆的产能预计可以达到多少?”

硅晶圆片是有大小的,以前是4寸,后来到6寸、8寸,现在国际先进的是12寸。

一般而言,芯片越先进,使用的硅晶圆就越大。

因为硅晶圆是圆的,而芯片是方的,边角料是要切割掉浪费的,硅片的面积越大,浪费的就越少,所以成本越低。

同时硅晶圆越大,一块硅晶圆片切割出来的芯片越多,加工时的效率也越高,也就是降低成本了。

28n及以下的芯片,基本上全部是采用12寸晶圆来生产的,只有一些相对成熟的芯片,比如40n、65n等才采用8寸。

南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了,这也是托了金融危机的福气,理论上是可以生产12寸的晶圆。

但是考虑到是第一次生产,并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片,8英寸的晶圆,28n甚至40n的技术就可以满足要求。

所以最终章京和曹阳讨论,最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆,初步解决南山集团自用芯片的需求。

与此同时,南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。

曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。

虽然不大可能在修建第二座晶圆厂的时候就立马实现100的设备国产化。

但是按照曹阳的规划,最晚在五年之后,南山半导体的晶圆厂必须具备100使用国产化设备的能力。

有些国产化的设备不一定是最好的,但是在关键时刻能够解决卡脖子的问题。

这是非常重要的。

特别是对于南山集团这种在许多领域都掌握了核心技术,现在已经有下属公司开始被制裁的公司来说,提前考虑风险是很有必要的。

要不然到时候随便卡你几种原材料或者设备,你的晶圆厂就废了。

那是绝对不能接受的。

千万不能高估一些国家的底线。

“现在刚刚量产,预计需要1个月多月的时间来慢慢的爬坡,从3月份开始可以实现月产5万片8英寸的晶圆的能力。”

“不过按照现在的汽车市场需求来看,一个晶圆厂肯定是不能满足需求的,今年内公司可以正式的考虑第二座晶圆厂的修建计划。”

“有了第一座的经验之后,我们可以考虑再修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂,也可以考虑直接再修建一座月产能5万片的12英寸晶圆厂。”

“考虑到现在购买光刻机还算是比较容易,我建议先上马12英寸的项目,尽快的从阿斯麦等厂家采购一

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