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潘永南立即意识到林炬产生了误会，连忙进行解释
“从晶圆到芯片成品的工序极度复杂，集中到一个工厂都不容易，将它们搬上太空既不现实技术也不成熟。
不过总的来说芯片制造比较重要的几个部分可以认为是晶圆、光刻、蚀刻、封装；我的主要方向集中在蚀刻上。”
林炬顿时了然，这些工序他并不陌生，而且潘永南说的也不复杂
首先是芯片的基础半导体，将它提纯做成一根根圆柱，在研磨、抛光、切片之后就是晶圆，再在其基础上用光刻机画上需要的电路图案，蚀刻以后经过一些工序，再切下封装起来就是一枚芯片。
在光刻的时候晶圆表面有一层薄膜，蚀刻就是将光刻机画出的图案以外的薄膜腐蚀掉形成电路，是仅次于光刻的重要技术。
蚀刻方面国内倒是发展得相当不错，基本可以应付世界最先进制程。
见林炬能理解潘永南松了口气，起码不是完全的外行。
“我想要改进的就是蚀刻这道工序，地球上因为重力我们需要蚀刻以后才能镀上金属，但如果是在太空，我们可以使用更薄的超级薄膜，仅靠光刻就能形成足够的深槽，直接省去蚀刻这一道工序。
其实科学院去年开始就在探讨怎么把微重力用在芯片制造上，只不过我们这一块进展得最快，举个例子
芯片最开始是二维的只有一层，后来发展出了三维结构立体制造、立体封装，但这在地球上是有极限的，而在太空我们理论上甚至可以无限堆叠，并且随意刻画真正意义的立体电路；
这不但能在维持芯片体积不变的情况下极大提升性能，对于良品率的提升也有巨大的作用，科学院的最终目的是让太空芯片制造的性价比提升100%以上，再考虑建设实质意义上的太空芯片工厂。”
潘永南前面说的那些技术优势还好，当听到100%以上提升时林炬立即有所动容。
在硅基半导体技术发展到近乎极限的时候产生这么大的突破，这只能用惊为天人来形容，绝对有投资的潜力。
不过他马上也想到了一个问题前景这么好的项目按理说走正常渠道航天局审批过了就行，怎么还费心思来搭联合矿业这根线？
这时候潘永南原本自信的脸上终于浮现了几分尴尬，开始解释太空制造芯片的流程。
原来虽然前几次试验需要的设备体积都不大，但到了真正确定生产的时候还是得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也不是个小工程。
还有就是原料问题，芯片制造需要的化工原料和产生的废料极多，并不是芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。
一条能年产100万枚12寸晶圆的芯片生产线消耗的各种原料数量与水不会比一座100万吨产量的钢铁厂少，这么大的原料需求当然不可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应这些的就只有月球。
现在月球上制取最基础的化工原料完成晶圆的前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才是最好的办法。
切割好的芯片那就容易运输多了，其实这时候的芯片叫晶片更合适，它们还需要钎焊到pb板上或者二次封装才能使用，这道工序完全可以回到地球上去做。
就算一块晶片重量1克，500万枚晶片也才5吨重量，让近地轨道恰好执行任务的空天飞机捎下去就行，运输费用反而很低。
就按照一年每周一运输次计算那也是26亿枚芯片，应付高端产能完全足够。
所以整个过程中最重要的就是前期建设环节，需要在月球上投入巨资建立从提取原材料到制造高纯度硅棒的全套设施，以及同样大规模的配套化工原料工厂。
要不要单独为了芯片搞这些，那就值得商榷了。
但现在的情况是联合矿业打算在月球上大兴基建搞矿石冶炼，哪怕也简化了许多程序，但依然需要相当的配套工厂和基础设施，在这些基础上“顺带”搞一下芯片厂建设显得就远远没那么夸张了。
化工厂的兼容性是极高的，基本能够生产各行各业所需的原料，冶炼厂还能提供钢铁，三酸两碱、钢铁、电力就是工业的基础，有了这个基础干什么都不是从头开始。
但这依然需要极大的投资规模，还需要联合矿业的钢联生产基地前期就要考虑到为芯片生产提供支持，在还没有特别强烈信心搞太空芯片厂的情况下做到这一点确实不太容易。
哪怕前景再美好，航发委也不可能从一开始就为量产做那么多准备工作。
行吧……
林炬在心中赞叹一句潘永南真是找对了人，对于别人来说这可能是一次既冒险又巨大的投入，但他可不这么认为。
一座钢铁-稀有金属