CPU，就越需要大量的光刻工作，毕竟芯片大小是有限制的，越是复杂的逻辑和设计，就越需要更高的精度，几百纳米甚至几十纳米之间都有很大的区别。”
“而经过光刻蚀刻这些步骤之后，就是植入离子，生成P、N类半导体，然后用针测的方式对晶粒进行电气特性检测，之后就是封装完成。”
“经历了这些，才会行程一块完整的芯片。”
说到这里，胡智尧抬头看了楚尘一眼，让他松了口气的是，楚尘并没有那种听天书的感觉，而是饶有兴趣的样子，似乎真的对这个有所了解，而不是完全不懂。
这算是好事。
“我说的这些，只能算是一个简化版的过程，但实际上每一个过程都非常重要，目前来说困扰国内芯片发展的主要有三个问题。”
“首先是硅提纯问题，纯度越高芯片效率越高，国内很多硅石都是拿出去海外提纯再高价买回来，技术是一个大问题。”
“其次是设计方面，一个复杂而又好的设计，是非常困难的，而且要求的是大量的工作量，目前国内倒是有这方面的设计公司，但情况并不算太好。”
“而最后，就是光刻.机方面了。”
“想要高技术能力的芯片，除了硅提纯材料方面，和芯片设计的技术方面之外，最大的死穴其实就在于光刻.机技术的落后，即使是能够设计出好的芯片，但国内根本就没有办法制作出来，蚀刻方面还算好，但光刻.机方面就是死穴了，我们造不出太高端的光刻.机。”
说到这，胡智尧叹了口气：
“所以说，华国的芯片之路，还有很长一段路要走，对比起米国这些强国来说，我们在这方面落后了快三十年的技术，哪怕是对比霓虹，我们也落后了二十年。”
“这条路，不好走。”